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晶圆

晶圆资讯

IDM、存储、12英寸晶圆,杭州三大计划开工项目总投资达710亿元

近日,杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》(以下简称《重点实施项目》)与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》(以下简称《重点预备项目》)...

分类:业界要闻 时间:2020/5/21 阅读:788 关键词:晶圆存储IDM那个彩票平台最好

格芯100亿美元的成都晶圆厂正式停工!

2017年5月,在与重庆谈判不成之后,格芯(Globalfoundries)宣布在成都投资100亿美元建设晶圆厂。不过这个项目没多久就遇到了困难,搁置了19个月之后,格芯成都工厂这下真...

分类:业界要闻 时间:2020/5/18 阅读:537 关键词:晶圆格芯

台积电已推出新一代晶圆级IPD技术 用于5G移动设备

外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。  外媒的报道还显示,台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术,今年就将...

分类:新品快报 时间:2020/5/15 阅读:1010 关键词:5G移动IPD技术那个彩票平台最好

全球晶圆制造产能分布或将这样改变丨保产业链供应链稳定系列报道之四

由于半导体晶圆厂对厂房洁净度的要求非常高,在空气净化方面,采用欧洲(CEEN149:2001)防护标准FFP2的过滤级别,能过滤最小直径为300nm的尘埃颗粒,而搭载灰尘或液滴的冠状...

分类:行业趋势 时间:2020/5/8 阅读:1786 关键词:晶圆制造供应链

ST- 罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议

罗姆(东京证券交易所代码: 6963)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布,意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅(SiC)晶圆长期供应协。。。

分类:名企新闻 时间:2020/3/5 阅读:1067 关键词:硅晶圆半导体

从5纳米到3纳米,一文读懂晶圆代工江湖的工艺纠葛

近日,一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60,该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。这使得三星在与台积电的代工大战中,抢下一个重要客户的...

分类:业界动态 时间:2020/3/5 阅读:654 关键词:晶圆

ROHM罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体就碳化硅(SiC)晶圆长期供货事宜达成协议

全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体(以下简称“ST”)宣布,双方就碳化硅(以下简称“SiC”)晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH (以下简称“SiCrystal”)供应事宜达成长期供货协议。  在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长。。。

分类:名企新闻 时间:2020/3/2 阅读:607 关键词:碳化硅罗姆

环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆

半导体硅晶圆厂环球晶圆24日宣布,与晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)签订合作备忘录,环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅(SOI)晶圆给格芯。  环球晶圆长期发展SO。。。

分类:业界动态 时间:2020/2/27 阅读:694 关键词:格芯晶圆

两大晶圆代工厂业绩整体向好

日前,台积电和联电分别发布了2019年12月份和2019年全年收入数据。台积电2019年实现收入10699.85亿新台币(约合357亿美元),同比增长3.7%;联电2019年实现收入1482.02亿新台币(约合49亿美元),同比下降2.02%。  分季度看,台积电201...

分类:业界动态 时间:2020/1/13 阅读:1183 关键词:晶圆代

铠侠(东芝)晶圆工厂发生火灾,NAND Flash是否会涨?

近日传出原名为东芝记忆体的铠侠(Kioxia)发生火灾是否会影响内存情况,然后引发瞩目,铠侠也发出通知2020年1月7日上午6点10分,该公司位于日本三重县四日市的Fab6工厂,内部设备发生火情,火势很快被扑灭,没有造成任何人员伤亡,相关...

分类:维库行情 时间:2020/1/9 阅读:4871 关键词:晶圆NAND Flash

晶圆技术

一文读懂晶体生长和晶圆制备

有了之前的介绍,相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么,自然而然地,一个疑问就冒出来了:晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。  本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再。。。

基础电子 时间:2018/7/5 阅读:969

一文了解MEMS晶圆级测试系统

微机电系统(MEMS)属于21 世纪前沿技术,是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级,涉及机械、电子、化学、物。。。

设计应用 时间:2017/7/3 阅读:577

纳米制程、硅晶圆、IC,你应该知道的半导体科普知识

IC功能的关键,复杂繁琐的芯片设计流程在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上迭的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。...

基础电子 时间:2015/8/20 阅读:5535那个彩票平台最好

IC芯片的晶圆级射频(RF)测试

对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电路,以及模拟/数模混合...

设计应用 时间:2014/11/3 阅读:2295

EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT

印刷设备的主要供应商,EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINIFBXT,该平台汇集多项技术突破,令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新...

新品速递 时间:2014/8/25 阅读:1065

DScreen研制出晶圆端面的高精度蚀刻清洗技术

据报道,日本DAINIPPONSCREENMFG的半导体设备公司开发出了高精度清除附着于晶圆斜面(端面及其邻接倾斜部分)的金属膜的蚀刻清洗技术“BevelEtchingChamber(BEC)”。通过采用新的晶圆夹紧装置和处理方法等,改进了斜面部分

其它 时间:2011/9/3 阅读:1220

英特尔CEO在2009IDF上展示首款22nm晶圆

9月24日消息,昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF)上,英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)展示了世界上首款基于22。。。

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:1901

力晶第二座12英寸晶圆厂将在6月3日举行启用仪式

力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。据。。。

其它 时间:2011/9/2 阅读:1903

全球SDRAM市场回升,两岸晶圆代工重拾信心

全球SDRAM市场需求节节攀升,下游客户端库存量已降至相对低点,加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash,使得近来SDRAM出现难得一见的荣景,不仅颗粒报价水涨船高,晶圆代工厂商也雨露均沾,相继调涨代工报价,其中,力晶及中芯受惠最大,...

其它 时间:2011/9/2 阅读:2531

DRAM晶圆厂商态度转变,出货报价毫不手软

进入第二季底,多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价,不过,由于日前合约价公布后竟逆势上涨1~3%,让所有DRAM厂吃下定心丸,不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出,现在DRAM厂态度可说是相当强

其它 时间:2011/9/2 阅读:1075

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