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集成电路封装材料

(共找到“85”条查询结果)
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  • 型号/规格:

    M21121-11

  • 品牌/商标:

    MINDSPEED

供应M21121G-11 M21121-11 M21131G-12 M21151G-13 M82710-14全系列产品 温馨提示:1、本公司部分商品所标价格不一定为实时价格,具体实际价请与本公司联系确认。 2、为了保障买家的利益,请勿直接拍下并付款。电子元。。。

  • 型号/规格:

    IRF540NPBF

  • 品牌/商标:

    IR

IRF540NPBF 基本参数:类别:场效应管 晶体管极性:N沟道 漏极电流,Id值:28A 电压,Vds:100V 开态电阻,Rds(on):0。052ohm 电压@Rds测量:10V 功耗:107W 工作温度范围:-55oCto+175oC 封装类型:TO-220 针脚数:3 SVHC(高度。。。

  • 型号/规格:

    开关电源模块日本LAMBDA授权代理现货特价

  • 品牌/商标:

    LAMBDA

TelCom Semiconductor生产的半导体温度传感器主要有TC74、TCN75、TC1066和TC622。TC74是高集成度、小封装的串行数字输出温度传感器,封装形式为5脚SOT-23。TCN75是采用2-wire串行接口的温度传感器,工作温度范围-55~...

  • 深圳市商运达科技
  • 供应商等级:
  • 企业类型:生产制造商
  • 地区:广东深圳
  • 电话:0755-83370250

    手机:13823676822

  • 型号/规格:

    TLK1501IRCP

  • 品牌/商标:

    TI

tlk1501数据 产品图片64-tqfp-pjw 标准包装160 集成电路(ic)类别 家庭界面-序列化器,反序列化器 系列—— 包装托盘 函数序列化器/反序列化器 1.5gbps数据速率 输入类型—— 输出类型cml,TTL 数量的输入1 数量的输出1...

  • 型号/规格:

    LT1761IS5-BYP

  • 品牌/商标:

    LT

  • 封装:

    SOT23-5

  • 包装:

    2500

  • 型号/规格:

    IS42S32400E-6TL

  • 品牌/商标:

    ISSI

  • 封装:

    TSOP86

  • 批次:

    17+

  • 型号/规格:

    LAN9220

  • 品牌/商标:

    SMSC

LAN9220是一种全功能单芯片 10/100以太网控制器,专用于对性能,灵活性,集成方便性和系统成本控制有严格要求的嵌入式应用。本产品完全符合 IEEE 802.3 10BASE-T 和 802.3u 100BASE-TX 标准,并支持 HP Auto-MDIX.LA...

  • 型号/规格:

    BU-25C

  • 品牌/商标:

    Mueller Electric

  • 制造商:

    Mueller Electric

  • 产品种类:

    测试电夹

  • 产品:

    Analyzer Clips

  • 类型:

    Automotive

  • 描述/功能:

    Automotive clip

  • 产品类型:

    Test Clips

  • 型号/规格:

    CD54HC107,CD74HC107

  • 品牌/商标:

    TI

说明 The ’HC107 and ’HCT107 utilize silicon gate CMOS technology to achieve operating speeds equivalent to LSTTL parts. They exhibit the low power consumption of standard CMOS integrated circuits, t...

  • 型号/规格:

    ISP1362BD

  • 品牌/商标:

    NXP

USB 2.0 控制器 深圳市鸿麦龙电子有限公司是化的电子元器件供应商, 在IC集成电路行业具有很强的知名度,与国际电子厂家:MAX MIC INF全系列代理供货,AD TI NS INTEL LT AT NXP等有长期的合作关系,随时可从美国、欧...

  • 型号/规格:

    L6561

  • 品牌/商标:

    ST

那个彩票平台最好详细说明 非常的可调输出 OVERVOLTAGEPROTECTION MICROPOWERSTART的上升气流(50mATYP。) 相当低工作电源电流 (4毫安TYP。) 内部启动定时器 芯片上的电流检测滤波器 禁用功能 1%(@ TJ= 25°C)内部 参考电压。。。

  • 型号/规格:

    79L06A

  • 品牌/商标:

    TI

IC DATASHEET 技术 直插

  • 型号/规格:

    LM3402MR/sop-8

  • 品牌/商标:

    National

本公司从事国外订购各种品牌原装,货期短,交货快捷,还可以提供资料参数,如;LM3402MR,输出数是1,电源电压6 V ~ 42 V,安装类型 表面贴装,频率1MHz,工作温度-40°C ~ 125°C, 封装/外壳 8-SOIC(0.15...

  • 型号/规格:

    RM6203

  • 品牌/商标:

    亚成微 2011

本公司主打光耦些列 例:PC817B/C EL817B/C BPC817B/C TLP521-1GB PS2501-1KK等等 另外最近到货RM6203 ITR8307 TIP122 TIP127 L7805系列等等 欢迎各位支持!!! : 传真:

  • 型号/规格:

    升压IC

  • 品牌/商标:

    欣中芯

深圳市科芯创展科技有限公司生产销售电源IC,已成功设计生产几十种专用,通用集成电路产品。。DC/DC升压芯片5V、3V、3。3V、升压IC输出电压可调、LDO稳压6206系列、带使能端系列LDO,低电压检测复位IC、背光驱动芯片、LE。。。

  • 型号/规格:

    TMS320F2810PBKA

  • 品牌/商标:

    TI

TI(德州仪器)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,市一家性的半导体公司,是的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商,是推动电子数字化进程的引擎。公司在30多个国家设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业...

  • 型号/规格:

    OTP40

  • 品牌/商标:

    ISD

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  • 型号/规格:

    LP8072C

  • 品牌/商标:

    LP

参数: 参数 符号 条件 值 典型值 值 单位 电源电压 VDD - 4 5 5.5 V 调节电压 Vref VDD=5V 3 3.1 3.4 V CDS 工作电压 VIH (CDS) VDD=5V 1.6 2 2.5 V 工作电流 IDD VDD=5V No Load OSC ON50 μA 静态电流 ISB VDD=5V...

  • 型号/规格:

    ISD1806

  • 品牌/商标:

    YLC

深圳市永利昌电子科技有限公司 长期现货供应: *ISD系列录音IC,4秒~16分钟)* ISD1806BX,ISD1806X,ISD1810X,ISD1820PY,ISD1815B,ISD18B24,ISD1820PA, ISD1110X,ISD1110PY,ISD1110-14COB,ISD1420BX,ISD14B4...

  • 型号/规格:

    3528,5050

  • 品牌/商标:

    瑞吉讯

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集成电路封装材料行业资讯

  • 江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破[2008-03-20]

    日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居世界第一的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48

  • 江苏集成电路封装材料科技成果转化项目取得突破[2008-03-19]

    日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0。5微米-0。3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居世界第一的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48

  • 江苏省集成电路封装材料重大科技成果转化项目取得突破[2008-03-14]

    日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居世界第一的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资4800

  • 我国大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]

    那个彩票平台最好 我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间:2005年3月7日10:58:36近日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专

  • 大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]

    2005年1月31日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂,并已申请7项国家发明专利。目前,国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂

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